一、workbench失效网格怎么处理？

处理Workbench中的失效网格，可以采取以下步骤：检查网格质量：使用命令“/PREP7”进入预处理模块，然后在命令窗口输入“*VERIFY，ALL”来进行网格质量检查。删除失效网格：确定失效网格后，使用命令“*ELEMENT，TYPE=SOLID，ELIST=...DELE，DELETE”来删除失效的网格单元，其中ELIST表示失效网格单元的编号列表。重建网格：删除失效网格后，需要重新生成网格单元。可以使用类似的命令来完成，如“*ELEMENT，TYPE=SOLID，ELIST=...DELE，DELETE”，其中ELIST表示重新生成网格单元的编号列表。再次检查网格质量：重新生成网格单元后，务必再次进行网格质量检查，确保修复后的网格质量符合要求。通过上述步骤，可以有效地处理Workbench中的失效网格，确保分析的准确性和可靠性。

二、cdm模式失效的条件？

CDM失效模式已经逐渐成为一个突出的问题，原因在于：

第一，随着芯片工艺的进步，工作速度加快了，但芯片也变得脆弱了。

集成度的提高使得器件尺寸越来越小，器件之间的连线宽度越来越窄，钝化层越来越薄，这些因素都会时芯片对静电放电的敏感性也越大。

一个不太高的电压就能将晶体管击穿，一个微小的ESD电流就能将连线熔断，使得半导体器件失效，增加科研成本；

第二，通过测量CDM模式的静电放电波形，能够通过检查检测后的器件性能表现可以判断器件是否失效；

第三，通过分析放电波形的峰值、周期等参数对半导体器件性能是否失效进行分析，从而提出避免器件失效的预防措施。因此，提出基于CDM模式可以手动操作的静电放电的测试系统及方法十分必要。

三、dfmea中的边界图怎么做？

在DFMEA（设计失效模式和影响分析）中，边界图是用于识别和描述系统或组件的功能边界的工具。要制作边界图，首先需要了解系统或组件的功能和输入/输出。然后，绘制一个图表，将系统或组件放在中心，并使用箭头表示输入和输出。在箭头上方标注输入，下方标注输出。边界图可以帮助团队明确系统或组件的功能范围，识别潜在的失效模式和影响，并为后续的风险分析提供基础。

四、dmaic模型的基本步骤和工具？

DMAIC模型的基本步骤包括定义（Define）、度量（Measure）、分析（Analyze）、改进（Improve）和控制（Control）五个阶段。这些步骤是六西格玛管理过程改进的重要方法，通常用于对现有流程的改进。

在定义阶段，需要明确问题、改进活动、改进机会、项目目标以及客户（内部和外部）需求。同时，要确定项目边界，以及过程的停止和开始，通过映射流程来定义要改进的流程。

在度量阶段，需要衡量所涉及的核心业务流程的绩效。从许多来源收集数据以确定缺陷和度量的类型，与客户调查结果比较以确定短缺。使用的工具包括处理流程图、数据收集计划/示例、标杆管理、测量系统分析/量具R&R以及客户聚会的声音。

在分析阶段，需要分析收集的数据和流程图，以确定缺陷的根本原因和改进的机会。找出当前绩效与目标绩效之间的差距，并优先考虑改善机会，确定变化的来源。使用的工具包括统计分析、假设检验（连续和离散）、非正态数据分析等。

在改进阶段，需要通过设计创新的解决方案来解决和预防问题，从而改善目标流程。利用技术和纪律创建创新的解决方案，制定和部署实施计划。使用的工具包括集思广益、失效模式和影响分析（FMEA）、仿真软件等。

在控制阶段，需要控制改进以使过程保持在新的过程中。使用的工具包括过程Sigma计算等。

总的来说，DMAIC模型是一种系统化的改进方法，强调以数据为基础的决策和持续改进。在实施DMAIC模型时，需要明确目标、制定计划、实施方案、监控结果并持续改进，以实现六西格玛管理过程改进的目标。